A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z Toda(o)s
V
Vigne Xavier, Andressa, Universidade Tecnológica Federal do Paraná
Vignochi, Luciano
Vignoli, Richele Grenge, Unesp Marília - SP
Vila, Adolfo Bartolome Ibanez, Professor Convidado, Programa de Pós-Graduação em Arquitetura e Urbanismo-PPGAU, Universidade Federal Fluminense-UFF
Vilan Filho, Jayme Leiro, Universidade de Brasília
Vilan Filho, Jayme Leiro, UnB - Universidade de Brasília
v
vilanova, renata, Universidade Federal Fluminense
V
Vilanova, Renata, UNIVERSIDADE FEDERAL FLUMINENSE, UFF
Vilas Boas, Marcelo Ribeiro, Universidade Federal de Santa Catarina - UFSC
Vilhena, Cláudia Maria Alves, Universidade Federal de Minas Gerais
Vilhena Monteiro, Maria Gabriella, Universidade do Estado do Pará (UEPA)
Villa, Simone Barbosa, Universidade Federal de Uberlândia
Villafan, Larissa de Oliveira Bustillos, Universidade Federal do Estado do Rio de Janeiro (UNIRIO)
Villetti, Marcos Antonio, Universidade Federal de Santa Maria (UFSM)
Vimieiro, Jhade Iane Cunha, Universidade Federal de Minas Gerais
Vimieiro, Jhade Iane Cunha, Universidade Federal de Minas Gerais
Vinagre Fonseca, Natália D. de Lima, Faculdade de Arquitetura da Universidade de Lisboa
Viola, Carla Maria Martellote, Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia (IBICT) / Universidade Federal do Rio de Janeiro (UFRJ)
Vitalino, Heloisa Helena Rosa, Universidade do Estado de Minas Gerais
Vitoriano, Marcia Cristina de Carvalho Pazin, Universidade Estadual Paulista (Unesp)
Vitorino, Elizete Vieira, Universidade Federal de Santa Catarina
Vitorino, Elizete Vieira, PGCIN/UFSC
Viveiro, Daiane Abreu
Vizzotto, Marcos, Universidade Federal do Rio Grande do Sul
Voese, Simone Bernardes
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O Encontro Nacional Dos Estudantes de Engenharia Naval ou ENAV é um evento anual que se tornou uma das maiores convenções do setor naval realizadas no país. Em 2023, o evento será realizado na UFSC - Campus Joinville e no Ágora Tech Park ofertando em torno de 50 atrações, sendo estas palestras, minicursos, workshops e visitas técnicas, além de desafios de logística e estruturais, e, também, submissão de artigos científicos.
